電子工業是近20年來迅速發展的高技術產業，集成電路板是電子元器件和電子裝備的基礎和支撐，廣泛應用在電子行業的各個領域，為了固定電子元件，同時也為了保密，需要對集成電路板進行封裝，傳統工藝多采用環氧樹脂，但環氧樹脂具有工藝性能差、耐熱低、固化困難、固化收縮大等缺點。所以選擇一種阻燃、高耐熱、低收縮、工藝性能好的封裝材料迫在眉睫。

化工開發的FUCHEMò系列高性能絕緣樹脂已廣泛應用于電子封裝材料，并得到客戶一致好評，據客戶反映FUCHEMò系列高性能絕緣樹脂具有以下特性：

l良好的固化性能，可以在0℃~180℃內任何溫度條件下固化；

l使用工藝性好，粘度低，可以更好的與填充料混合；

l填料填充比例高，比環氧樹脂更經濟；

l具有耐熱溫度高的特性，高耐熱可達300℃；

l具有阻燃性能，高阻燃性可達UL94 V-0級；

l具有超低收縮性，樹脂澆鑄體收縮率小于0.015%，填料澆鑄體收縮率為0。